【访企拓岗】2020级材料系师生走访厦门云天半导体科技有限公司

【访企拓岗】2020级材料系走访厦门云天半导体科技有限公司

为拓展学院同学的专业知识面，加强与企业的沟通交流，2023年7月3日，材料系系主任王旭老师与孙伟海老师带领20级功能材料和材料科学与工程专业的75名同学前往厦门云天半导体科技有限公司交流学习。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高频通信等应用的芯片封装与系统集成，主营业包括晶圆级三维封装（WLP）、扇出型封装（FO）、系统级封装（SIP）等。

上午9点40点，我院师生到达厦门云天半导体科技有限公司，首先由技术研发总监阮文彪在展厅为同学们介绍公司发展历程、获得荣誉和公司主要业务。

随后，公司相关人员从公司的生产工艺、封测技术的发展背景作具体说明，与我院师生深入交流，希望通过此次交流达成进一步合作，共同搭建校企合作平台。最后，他表示尽管云天半导体公司的封测工艺已经取得了很大的进步，但仍然还有很大的提升空间，未来的发展是由新一代的青年人才决定的，期待有更多的新鲜血液注入！

通过本次交流学习活动，学院与企业的联系进一步加深，同学们了解到了企业的工作模式和人才需求，更好地为今后就业做准备，也促进了学院老师和企业的学术交流和共同进步。